美国国家工程院院士汪正平

美国国家工程院院士、天津大学佐治亚理工学院董事教授汪正平做了题为《粤港澳大湾区电子材料领域的机制与挑战》的主旨演讲，他首先介绍了国际电子材料及封装:技术的最新进展，然后阐明了自己团队创新成果及地位，最后展望了电子材料对粤港澳大湾区芯片产业发展重大意义！